一、產品概述：
QK-6551-3是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產品。本產品使用前無需用其它底涂劑，對多數材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。
1.電子配件固定及絕緣。
2. 電子配件及PCB基板的防潮、防水。
3. LED顯示燈飾電子產品封裝。
4. 其它一般絕緣模壓。
二、典型用途：
戶內外LED燈條灌封保護與LED顯示燈飾電子產品封裝
三、使用工藝：
1.混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在轉速1500-2000轉/分的條件下在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中心位置，攪拌器插入膠內深度最好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態下左右搖動5-7次，然后再使用。
2.混合時，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應事先進行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。 環境溫度越高，操作時間與固化時間越短。一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。
3. 調配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會造成浪費或影響灌封效果。
四、注意事項：
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。
五、技術參數：
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性能指標 |
參考標準 |
QK-6551-3 |
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固 化 前 |
外 觀 |
目測 |
透明（A）/（B）透明流體 |
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A組分粘度 （cps，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
1000～1300 |
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B組分粘度 （cps，25℃） |
GB/T 2794-1995 |
5-10 |
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操 作 性 能 |
雙組分混合比例（重量比） |
使用體系實測 |
A ：B = 10 ：1 |
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相對密度（g/cm3） |
GB/T 533-2008 |
0.98～1.02 |
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混合后黏度 （cps） |
GB/T 2794-1995 |
600～800 |
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可操作時間 （min，25℃） |
使用環境實測 |
30-45 |
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表干 時間 （min，25℃） |
GB/T 13477.5-2002 |
35-65 |
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完全固化時間 （h，25℃） |
使用環境實測 |
24 |
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固 化 后 |
硬 度(shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
10-20 |
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介 電 強 度（kV/mm） |
GB/T 1695-2005 |
≥20 |
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介 電 常 數（1.2MHz） |
GB/T 1693-2007 |
3.0 |
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體積電阻率 （Ω·cm） |
GB/T 1692-2008 |
1×1014 |
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使用溫度范圍(℃) |
使用環境實測 |
-50～200 |
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斷裂伸長率（%） |
GB/T 528-2009 |
120 |
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拉伸強度（MPa） |
GB/T 528-2009 |
0.28 |
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以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
六、包裝規格：
22Kg/套。(A組分20 Kg +B組分2 Kg)
七、貯存及運輸：
