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一、產品概述：

QK-7890是雙組份有機硅密封材料，可常溫固化。固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）有良好的附著力。

1. 粘度低，流平性好.
2. 固化后為柔軟的橡膠狀態，抗沖擊性好.
3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性優越，應用后可以延長電子配件的壽命.
4. 縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕.
5. 本產品無須使用其它底涂劑，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。具有極佳的防潮、防水效果，可達到IP65防水等級.

二、典型用途:

電子元器件、模塊的灌封，適用于高端LED全彩模組灌封

三、使用工藝：

1.混合之前，A組份需要使用手動或機械設備在轉速1500-2000轉/分的條件下在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中心位置，攪拌器插入膠內深度最好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態下左右搖動5-7次，然后再使用。

2. 混合時，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應事先進行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多，操作時間與固化時間越短。環境溫度越高，操作時間與固化時間越短。使用溫度低于25℃時，A組份在使用時可以加熱到30-40℃。B組份一般不建議加熱，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響產品的美觀及密封性能。

3.調配好的膠液，必須在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會造成浪費或影響灌封效果。

三、注意事項：

膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

1.本品屬非危險品，但勿入口和眼。

2. 長時間存放后，膠中的填料會有所沉降，請攪拌均勻后使用，不影響性能。

四、技術參數：

性能指標		參考標準	QK-7890
固化前	外觀	目測	黑色（A）/（B）透明流體
	A組分粘度（cps，25℃）	GB/T 2794-1995	1200～1500
	B組分粘度（cps，25℃）	GB/T 2794-1995	5-10
操作性能	雙組分混合比例（重量比）	使用體系實測	A ：B = 10 ：1±0.05
	相對密度（g/cm3）	GB/T 533-2008	1.175
	混合后黏度（cps）	GB/T 2794-1995	1000～1200
	可操作時間（min，25℃）	使用環境實測	10～15
	表干時間（min，25℃）	GB/T 13477.5-2002	18～25
	完全固化時間（h，25℃）	使用環境實測	24
固化后	硬度(shore A)	GB/T 531.1-2008	8-15
	導熱系數 [ W（m·K）]	ASTM D5470-06	0.3
	介電強度（kV/mm）	GB/T 1695-2005	≥20
	介電常數（1.2MHz）	GB/T 1693-2007	3.0
	體積電阻率（Ω·cm）	GB/T 1692-2008	5×1014
	使用溫度范圍(℃)	使用環境實測	-10～180
	斷裂伸長率（%）	GB/T 528-2009	220
	拉伸強度（MPa）	GB/T 528-2009	0.3

五、包裝規格：

A組分200 Kg/桶 +B組分5 Kg/桶

六、貯存及運輸：

1. 陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（25℃下）。
2. 此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
3.膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏！
4.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。